Telenco participe au salon AngaCom 2024

Nos équipes d’Allemagne, d’Angleterre, de Belgique et de France se sont réunies du 14 au 16 mai à Cologne à l’occasion du salon ANGACOM. Pour la première fois, Telenco a présenté sur un même salon l’intégralité de son offre articulée autour des réseaux fixes, mobiles, indoor wireless et data centers. Les visiteurs ont ainsi pu découvrir :

Les supports d’antenne et armoire de rue dédiée au marché FTTA conçue et fabriquée par notre filiale anglaise Rainford Solutions,
Un cold corridor Rainford Solutions équipé de tiroirs d’epissurage et de raccordement ainsi que des solutions de connectivité associées,
L’offre de produits et services pour la couverture mobile indoor sans fil, avec la présence de nos experts de NGIS.
Bien sûr, les solutions complètes de raccordement FTTH de Telenco étaient également présentées : Les visiteurs ont ainsi pu découvrir les nouveautés Eline® pour le raccordement des abonnés, intégrant les boîtiers optiques et les câbles de branchement DROPTIC®. Un mini-PoP équipé de la connectique spécifique, les câbles de transport de la marque SKM® ainsi que des tubes et micro-tubes pour le déploiement en souterrain étaient exposés. Les dispositifs d’ancrage, de suspension et les accessoires de fixation de câbles étaient installés en conditions réelles, sur poteau composite.

Au cours de ces trois journées riches d’échanges, nous avons eu le plaisir de recevoir une délégation Corning® afin de célébrer notre récompense EMEA Partner Excellence 2023, dont nous sommes particulièrement fiers. Les solutions FTTx de notre partenaire étaient également exposées.
Enfin, les visiteurs ont pu découvrir notre gamme TED®, une offre complémentaire d’équipement et d’outillage pour les techniciens télécoms.
Ces journées intenses ont été marquées par des échanges enrichissants avec de nombreux opérateurs, intégrateurs, installateurs et bureaux d'études.
Merci à tous nos visiteurs à qui nous donnons d’ores et déjà rendez-vous en 2025 !